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La première puce 3nm au monde de TSMC pourrait être bientôt disponible pour le prochain silicium d’Apple

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Le plus grand fabricant de puces au monde, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), a commencé la production pilote de puces de 3 nanomètres et prévoit de les produire en volume à la fin de 2022. Selon DigiTimes, TSMC a donné le coup d’envoi de la production pilote de puces fabriquées à l’aide de la technologie N3 (à savoir la technologie de traitement en 3 nm) dans sa Fab 18, dans le sud de Taïwan.

Actuellement, Apple utilise les processeurs 5 nm de TSMC pour les puces M1 et il est prévu que les processeurs 3 nm de TSMC alimentent la prochaine génération de silicium Apple. Par rapport au processus 5 nm, le nœud GAA (gate-all-around) 3 nm augmente les performances de 30 %, réduit la consommation d’énergie de 50 % et occupe 35 % d’espace en moins. Dans le même temps, TSMC s’associe à Sony pour sa nouvelle usine de puces d’une valeur de 7 milliards de dollars (environ 52 500 millions de roupies) au Japon, ont annoncé conjointement les deux sociétés.

La nouvelle usine, comme cela avait été annoncé précédemment, ne se concentrera pas sur les puces de pointe, mais plutôt sur les anciens processus 22nm et 28nm, dans le but de répondre aux pénuries d’approvisionnement pour les anciennes puces, qui ont eu un impact constant sur tout, des voitures aux smartphones. La nouvelle usine avait déjà été annoncée en octobre par le PDG de TSMC, CC Wei, même si, à l’époque, elle n’avait pas encore été approuvée par le conseil d’administration de TSMC.

Le conseil d’administration a maintenant approuvé la nouvelle usine sous une nouvelle filiale, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM).

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